深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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中国人民银行将在香港招标发行200亿元6个月期央票：深化人民币国际化，助力香港离岸市场发展

北京/香港 - 2024年6月19日，中国人民银行将通过香港金融管理局债务工具中央结算系统（CMU）债券投标平台，招标发行2024年第六期中央银行票据，总金额为人民币200亿元。这是中国人民银行今年第二次在香港发行央票，也是自2019年9月常态化发行离岸央票以来的第12期。

本次央票发行期限为6个月（182天），为固定利率附息债券，到期还本付息。招标标的为利率，中标利率将由中国人民银行公布。投资者可通过香港金融管理局债务工具中央结算系统（CMU）债券投标平台进行投标。

中国人民银行在香港发行央票是深化人民币国际化、支持香港国际金融中心建设的重要举措。央票发行有助于丰富香港人民币金融产品，完善香港人民币收益率曲线，为境外投资者提供更多人民币投资工具，同时也有助于增强香港国际金融中心地位，促进香港离岸人民币市场发展。

央票发行背景

近年来，随着人民币国际化进程不断加快，香港作为重要的离岸人民币市场，其地位和作用日益凸显。2019年9月，中国人民银行首次在香港发行离岸央票，为香港人民币市场发展注入了新的活力。

近期，人民币汇率出现了一定波动，离岸人民币市场也受到一定影响。中国人民银行此次在香港发行央票，有利于稳定离岸人民币市场，维护香港金融稳定。

央票发行意义

央票发行具有以下重要意义：

• 深化人民币国际化。央票发行有助于丰富香港人民币金融产品，完善香港人民币收益率曲线，为境外投资者提供更多人民币投资工具，有利于吸引更多境外资金投资人民币资产，促进人民币国际化。
• 支持香港国际金融中心建设。央票发行有助于增强香港国际金融中心地位，提升香港人民币市场流动性和活跃度，巩固香港作为国际人民币清算中心的地位。
• 稳定离岸人民币市场。央票发行有助于稳定离岸人民币市场，维护香港金融稳定。

市场预期

市场人士预计，本次央票发行将会受到境外投资者的热烈追捧。央票的中标利率预计将与近期香港人民币存款利率相近。

央票发行后续

中国人民银行表示，将继续加强与香港金融管理局的合作，不断完善离岸人民币市场基础设施，为境外投资者提供更加便利的人民币投资服务，推动人民币国际化进程不断向前发展。